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中國建設新的晶片工廠的擴張速度處於世界前列，這是朝著提高半導體自給率目標邁出的一步。外媒認為，中國積極發展晶片生產，最終可能讓一些買家還是得要依賴中國提供許多現在供不應求的基本晶片。
《華爾街日報》報導說，在全球晶片製造商競相提高產量、緩解供應短缺之際，中國的晶片產能擴張速度為全球最快。根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，在截至2024年的4年裡，中國計劃建設31家大型半導體工廠。這個規模超過了同期臺灣和美國準備上線的晶片工廠數量。目前臺灣準備上線工廠數量排名第2，為19家，美國預計有12家。
報導指出，因為受到西方國家在先進製程設備上的限制，中國大部分的晶片項目都是成熟製程晶片，而非全球頂級的先進製程。如此一來，中國就可能成為成熟製程晶片市場的主力。成熟製程晶片是目前需求量最大的處理器與微控制器晶片，以及廣泛用於汽車、智能手機和其他電子產品的電源晶片。
根據諮詢機構國際商業策略公司（International Business Strategies Inc.）的數據顯示，到2030年的10年內，
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對28奈米成熟製程晶片的需求料將增加2倍多，達到281億美元。到2025年，
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全球28奈米晶片生產能力中將有40%位於中國，而去年這一比例為15%。
貝恩公司(Bain & Co.)專門研究半導體的合夥人Peter Hanbury稱，隨著中國佔據晶片供應鏈的更多部分，非中國產的晶片對世界其他地區的重要性可能會上升，特別是對成熟製程晶片而言。
報導表示，近年來嚴重依賴韓國和臺灣晶片的美國，已將提高國內晶片產量作為優先事項。但這一努力遇到了障礙，520億美元的半導體製造業補貼法案在國會進展非常緩慢。
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晶片供應短缺可能有所緩解。一些分析人士說，未來中國可能會令潛在的產能過剩情形加劇。但企業高管和其他分析人士表示，「晶片荒」遠未結束，往後幾年，成熟製程晶片的需求依然強勁。
中國的主要目標是降低對其他國家晶片的依賴，力爭到2025年實現晶片自給率超過2/3。2017年，大陸國產晶片占其晶片需求量僅13%左右，今年這一比例預計將升至26%。
中國幾家大型晶片製造商買下了全球大部分的晶片製造設備，引起一些美國領導人呼籲要擴大出口管制。根據應用材料(Applied Materials Inc.)、泛林集團(Lam Research Co.,)和KLA Corp.這3家美國公司的公告，
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去年中國晶片廠從這3家公司購買了價值145億美元的設備，
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使中國成為它們最大的市場。
一些正在建設的中國晶片廠似乎瞄準了更先進的技術。Pengxin Micro Integrated Circuit Manufacturing Co.正在深圳北部郊區建設一個新工廠。該公司在其網站上正在招聘具有14奈米及以下工藝專業知識的工程師。分析公司TechInsights Inc.本月發表的一份報告稱，儘管美國限制中芯國際獲得先進的晶片製造設備，但該公司最近還是開發了7奈米晶片技術。
文章來源：中國大力發展基礎晶片，以期提高晶片自給率
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文章源自於中時新聞，
